Bosch etablerer ny halvlederfabrik i Dresden
Nøgleteknologi til Internet of Things: Milliardinvestering i 300-mm-teknologi.- Investering i den nye fabrik med op til 700 medarbejdere beløber sig til ca. en milliard euro.
- Koncernchef Denner: Den nye halvlederfabrik er den største enkeltinvestering i Bosch’s mere end 130 års historie.
- Dirk Hoheisel fra ledelsen hos Bosch: Som erhvervsområde giver Sachsen gode forudsætninger for udbygning af vores halvlederekspertise.
- Forbunds- og delstatsregeringer hilser Bosch’s engagement i Tyskland velkommen.
Stuttgart og Dresden, Tyskland – Bosch investerer fortsat kraftigt i Tyskland og etablerer en chipfabrik i Dresden. På den nye fabrik skal der fremstilles chip på basis af 300-mm-teknologi for at efterkomme efterspørgslen som følge af det stigende anvendelse af applikationer inden for internet of things (IoT) og mobilitet. Opførelsen af hightechfabrikken skal være afsluttet i slutningen af 2019. Produktionen vil sandsynligvis begynde efter en startfase i slutningen af 2021. I alt vil investeringen i den nye fabrik beløbe sig til ca. en milliard euro. Den nye halvlederfabrik er den største enkeltinvestering i Bosch’s mere end 130 års historie, sagde koncernchef Volkmar Denner.
I Dresden vil der opstå op til 700 nye arbejdspladser. Halvledere er kernekomponenter i alle elektroniske systemer. Deres anvendelsesområder bliver større og større pga. stigende netsammenkobling og automation. Med udvidelsen af vores produktionskapacitet for halvledere får vi en sund basis for fremtiden og styrker vores konkurrenceevne, sagde Denner. Ifølge en undersøgelse foretaget af revisionsvirksomheden PricewaterhouseCoopers vil det globale halvledermarked stige mere end 5 % om året frem til 2019. Markedssegmenterne mobilitet og IoT vil især stige kraftigt.
Investering i Tyskland som hightechområde
Brigitte Zypries, den tyske økonomi- og energiminister (BMWi), udtaler sig positivt om Bosch’s investering i Tyskland som hightechområde: Vi hilser Bosch’s beslutning om at investere i Sachsen velkommen. Styrkelsen af halvlederekspertisen i Tyskland og dermed også i Europa er en investering i en central fremtidsteknologi og dermed et vigtigt skridt for at bevare og øge konkurrenceevnen, også for Tyskland som erhvervsområde. Med forbehold for godkendelse fra Europa-Kommmissionen planlægger det tyske økonomi- og energiministerium (BMWi) at støtte etableringen og igangsætningen af den nye halvlederproduktion i Dresden.
Som erhvervsområde giver Sachsen gode forudsætninger for udbygning af vores halvlederekspertise, sagde Dirk Hoheisel fra ledelsen af Bosch. Dresdens koncentration af mikroelektronik, også kaldet “Silicon Sachsen”, er unik i Europa. Det omfatter leverandører til bilindustrien og serviceudbydere samt universiteter, der tilbyder teknologisk ekspertise. Desuden skal Dresden med “Digital Hub Initiative” fra økonomi- og energiministeriet udvikles til et økosystem for IoT. Bosch planlægger at arbejde tæt sammen med lokale firmaer for derved ikke kun at styrke Tysklands, men også Europas position som erhvervsområde. Det er den næste gode beslutning for Europas førende koncentration af mikroelektronik her i Sachsen. Jeg vil gerne takke Bosch for at have tillid til dette område, dets medarbejdere og den saksiske innovationsevne. Helt nye produkter til IoT og Industry 4.0 er blandt de vigtigste emner inden for mikroelektroniksektoren og i den europæiske industri som helhed, sagde Stanistaw Tillich, Sachsens ministerpræsident.
300-mm-teknologi som grundlag for skalaeffekter
Halvledere er en nøgleteknologi for vores moderne tid, især fordi produktion, mobilitet og bygninger i stadig større udstrækning bliver forbundet, elektrificeret og automatiseret. Grundlaget for produktion af halvlederchip starter altid med en silikoneskive, der kaldes wafer. Jo større diameter, jo flere chip kan der fremstilles pr. produktionscyklus. Sammenlignet med traditionelle 150-mm- og 200-mm-wafer-fabrikker tilbyder 300-mm-teknologien skalaeffekter. Disse er vigtige, da de giver Bosch mulighed for at opfylde behovet for halvledere, der fx er konstant stigende pga. den netværksforbundne mobilitet og anvendelse inden for smart homes og smart cities.
Førende halvlederproducent og pioner inden for MEMS-fremstilling
I mere end 45 år har Bosch fremstillet halvlederchip i forskellige varianter, først og fremmest som anvendelsesspecifikke integrerede kredsløb (ASICs), powerhalvledere og mikroelektromekaniske systemer (MEMS). Bosch ASICs har været anvendt i køretøjer siden 1970. De er specialbygget til individuelle formål og væsentlige for funktioner som fx udløsning af airbag. I 2016 havde alle nye biler over hele verden i gennemsnit mere end ni chip fra Bosch.
Hvad angår MEMS-sensorer, er Bosch både pioner og verdens førende producent. For mere end 20 år siden udviklede virksomheden med fokus på teknologi og serviceydelser selv halvlederproduktionsprocessen kendt over hele verden som ”Bosch-processen”, der også anvendes til at fremstille halvledere. På fabrikken i Reutlingen i Tyskland fremstiller Bosch i dag ca. 1,5 million ASICs og 4 millioner MEMS-sensorer om dagen på basis af 150- og 200-mm-teknologien. Samlet set har virksomheden fremstillet mere end 8 milliarder MEMS-sensorer siden 1995. I dag anvendes 75 % af MEMS-sensorer fra Bosch inden for underholdnings- og kommunikationselektronik. Bosch MEMS-sensorer er at finde i tre ud af fire smartphones. Den nuværende halvlederportefølje omfatter først og fremmest accelerations-, dreje-, massestrøms-, tryk- og miljøsensorer samt mikrofoner, powerhalvledere og ASICs til køretøjernes styreenheder.
